Apakah Anda tahu epoxy resin untuk bahan kemasan elektronik berkinerja tinggi?

Perekat encapsuler elektronik digunakan untuk mengemas perangkat elektronik, yang berfungsi sebagai segel, encapsulation atau pembongkaran. Setelah encapsulation dengan lem encapsulation elektronik, ia dapat memainkan peran tahan air, tahan kelembaban, tahan guncangan, tahan debu, tahan korosi, pendinginan panas, kerahasiaan, dll. Oleh karena itu, perekat encapsulant elektronik harus memiliki karakteristik tahan suhu tinggi dan rendah, kekuatan dielektrik tinggi, isolasi yang baik, perlindungan lingkungan dan keamanan.

Perekat kemasan elektronik adalah sejenis lem atau perekat elektronik yang digunakan untuk menyegel, mengemas atau mengkapsul perangkat elektronik. Setelah disegel oleh perekat kemasan elektronik, dapat memainkan peran tahan air, tahan kelembaban, tahan guncangan, tahan debu, anti-korosi, pembuangan panas, kerahasiaan, dll Oleh karena itu, perekat kemasan elektronik perlu memiliki karakteristik ketahanan suhu tinggi dan rendah, kekuatan dielektrik tinggi, isolasi yang baik, perlindungan lingkungan dan keamanan.

Mengapa memilih epoxy resin sebagai perekat encapsulant elektronik? Mengapa memilih epoxy resin sebagai perekat encapsulant elektronik?

Mengapa memilih resin epoxy sebagai perekat kemasan elektronik? Mengapa memilih resin epoxy sebagai perekat kemasan elektronik?

Resin epoksi memiliki ketahanan panas yang baik, isolasi listrik, kedekatan, dielektrik, sifat mekanik dan penyusutan yang lebih kecil, ketahanan kimia, dan pengolahan dan operasional yang baik setelah penambahan agen curing. Oleh karena itu, perangkat semikonduktor asing saat ini lebih banyak menggunakan resin epoksi untuk kemasan.

Resin epoksi memiliki ketahanan panas yang sangat baik, isolasi listrik, adhesi, sifat dielektrik, sifat mekanik, penyusutan kecil, ketahanan kimia, dan kemampuan pengolahan dan pengoperasian yang baik setelah menambahkan agen pengawet. Oleh karena itu, saat ini, perangkat semikonduktor asing sebagian besar dikemas dengan resin epoxy.

Pengembangan Epoxy Resin Pengembangan Epoxy Resin Pengembangan Epoxy Resin

Pengembangan dari resin epoxy resin

Dengan meningkatnya permintaan untuk perlindungan lingkungan dan peningkatan permintaan untuk bahan kemasan elektronik dalam industri sirkuit terpadu, permintaan yang lebih tinggi untuk resin epoksi telah diajukan.IC IC IC ICSelain kemurnian yang tinggi, resin epoksi yang digunakan dalam encapsulation membutuhkan tekanan rendah, tahan terhadap shock termal dan penyerapan air yang rendah.

Dengan meningkatnya permintaan untuk perlindungan lingkungan dan meningkatnya persyaratan industri sirkuit terpadu untuk kinerja bahan kemasan elektronik, persyaratan yang lebih tinggi diajukan untuk resin epoksi. Selain kemurnian tinggi resin epoksi yang digunakan untuk kemasan IC, tekanan rendah, ketahanan guncangan termal dan penyerapan air rendah juga merupakan masalah yang harus dipecahkan.

Dalam penelitian produksi di masa depan, untuk membuat resin epoksi dapat diterapkan secara komprehensif dalam industri kemasan elektronik domestik, teknologi persiapan yang ditingkatkan, sistem curing resin epoksi tahan panas basah kinerja tinggi dan resin epoksi tahan panas basah suhu menengah, dan persiapan aditif modifikasi resin epoksi baru adalah arah pengembangan bidang penelitian ini.

Dalam produksi masa depan, untuk membuat resin epoksi sepenuhnya diterapkan dalam industri kemasan elektronik domestik, pengembangan orientasi orientasi orientasi orientasi Penelitian ini bertujuan untuk meningkatkan kualitas prpengucapan (oduction) teknologi proses, mengeksplorasi sistem penyembuhan resin epoksi berkinerja tinggi dan resin epoksi berkinerja tinggi suhu menengah, serta persiapan aditif modifikasi resin epoksi baru.

Produk yang direkomendasikan dari TDD:

TAISOX partikel polietilena kepadatan tinggi

Resin polyurethane air tdd - 600